中文版     |     English

首  頁  |  關于興達  |  新聞動態  |  企業文化  |  服務支持  |  體系管理  |  人力資源  |  聯系我們

頁面版權所有   廣東興達鴻業電子有限公司   粵ICP備18001530號   網站建設:中企動力 中山
電話:+86-760-23403778 傳真:+86-760-23403998 地址:廣東省中山市阜沙鎮阜沙工業區興達大道

聯系我們 /Contact us

 

電話:+86-760-23403778
傳真:+86-760-23403998
E-mail:market@xdgroup.com 
地址:廣東省中山市阜沙鎮阜沙工業區興達大道

產品展示 /Products

 

>
>
手機主板

手機主板

  • 01: 板層數:6 層板
  • 02: 表面處理:沉金+OSP
  • 03: 成品厚度:1.0mm
  • 04: 外層線寬:0.12mm
  • 05: 外層線距:0.08mm
  • 06: 最小徑孔:0.20mm
  • 07:
  • 08:
  • 09:
  • 10:
產品描述

興達鴻業

未找到相應參數組,請于后臺屬性模板中添加
暫未實現,敬請期待
暫未實現,敬請期待
上一篇
下一篇
欢乐彩app